基本信息:
- 专利标题： 用于化学机械抛光的淤浆
- 专利标题（英）：Slurry for chemical mechanical polishing
- 申请号：CN03152484.2 申请日：2003-08-01
- 公开(公告)号：CN1238455C 公开(公告)日：2006-01-25
- 发明人： 泰地稔二 , 土屋泰章 , 伊藤友行 , 青柳健一 , 樱井伸
- 申请人： 恩益禧电子股份有限公司 , 东京磁气印刷株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川
- 专利权人： 恩益禧电子股份有限公司,东京磁气印刷株式会社
- 当前专利权人： 瑞萨电子株式会社,株式会社凸版信息媒体
- 当前专利权人地址： 日本神奈川
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 王维玉; 丁业平
- 优先权： 226103/2002 2002.08.02 JP
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02
摘要：
本发明涉及用于化学机械抛光的淤浆，其包括硅石抛光材料、氧化剂、苯并三唑基化合物、二酮和水。
公开/授权文献:
- CN1483780A 用于化学机械抛光的淤浆 公开/授权日：2004-03-24
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09G | 虫胶清漆除外的抛光组合物；滑雪屐蜡 |
| ------C09G1/00 | 抛光组合物 |
| --------C09G1/02 | .含有磨料或研磨剂 |