![微观流体器件和超声波焊接过程](/CN/2001/8/0/images/01800366.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 微观流体器件和超声波焊接过程
- 专利标题(英):Micro fluid device and ultrasonic bonding process
- 申请号:CN01800366.4 申请日:2001-01-31
- 公开(公告)号:CN1234494C 公开(公告)日:2006-01-04
- 发明人: 胡·P·勒 , 侯·P·勒 , 萨恩·P·勒 , 林·B·特兰
- 申请人: 皮科杰特公司
- 申请人地址: 美国俄勒冈
- 专利权人: 皮科杰特公司
- 当前专利权人: 耐克斯特杰特有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国俄勒冈
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人: 冯谱
- 优先权: 09/495,071 2000.01.31 US
- 国际申请: PCT/US2001/003145 2001.01.31
- 国际公布: WO2001/054851 EN 2001.08.02
- 进入国家日期: 2001-10-29
- 主分类号: B23K1/06
- IPC分类号: B23K1/06 ; B23K20/10 ; B41J2/16 ; B41J2/135
摘要:
一种压电陶瓷喷墨打印头由一个超声波粘接过程制成。喷墨打印头的几个改进特征包括一种使用超声波焊接技术的更成本有效的粘接过程、一种改进的压电陶瓷结构元件图案、及改进的打印头压电电气触点。这里也公开了一种用来接合金属物体的超声波焊接过程。
公开/授权文献:
- CN1364106A 微观流体器件和超声波焊接过程 公开/授权日:2002-08-14
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K1/00 | 钎焊,如硬钎焊或脱焊 |
--------B23K1/06 | .用振动,如超声波振动 |