基本信息:
- 专利标题： 半导体器件
- 专利标题（英）：Semiconductor device
- 申请号：CN99111981.9 申请日：1999-08-06
- 公开(公告)号：CN1227734C 公开(公告)日：2005-11-16
- 发明人： 伊藤富士夫 , 田中宏明 , 铃木博通 , 户井田德次 , 今野贵史 , 坪崎邦宏 , 田中茂树 , 铃木一成 , 龟冈昭彦
- 申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 日立北海半导体株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社日立制作所,日立超大规模集成电路系统株式会社,日立北海半导体株式会社
- 当前专利权人： 株式会社日立制作所,日立超大规模集成电路系统株式会社,日立北海半导体株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 王永刚
- 优先权： 224392/1998 1998.08.07 JP
- 主分类号： H01L23/50
- IPC分类号： H01L23/50
摘要：
半导体器件中，内引线的尖端固定于热辐射板，可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t，其间的关系为w＜t和p≤1.2t。热辐射板具有在径向方向上形成有从热辐射板上的半导体芯片安装区向内引线辐射热量的传热通路的缝隙。采用模塑件密封的半导体器件中，半导体芯片固定于热辐射板上，内引线尖端厚度t′比固定于热辐射板上的内引线其他部分的厚度t薄。
摘要（英）：
In a semiconductor device having a heat radiation plate, the tips of inner leads connected to a semiconductor chip have a lead width w and a lead thickness t, the width being less than the thickness. The inner leads are secured to the heat radiation plate. Fastening the inner leads to the heat radiation plate supports the latter and eliminates the need for suspending leads. A lead pitch p, the lead width w and lead thickness t of the inner lead tips connected to the semiconductor chip have the relations of w
公开/授权文献:
- CN1249536A 半导体器件 公开/授权日：2000-04-05
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/50 | ..用于集成电路器件的 |