基本信息:
- 专利标题： 芯片大小插件、印刷电路板、和设计印刷电路板的方法
- 专利标题（英）：Chip size plug-in piece, printed circuit board and method for designing printed circuit board
- 申请号：CN01118951.7 申请日：2001-05-28
- 公开(公告)号：CN1218386C 公开(公告)日：2005-09-07
- 发明人： 朴勉周 , 苏秉世 , 李相元 , 李东镐
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 马莹
- 优先权： 0057837/2000 2000.10.02 KR
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/14 ; H01L23/48 ; H01L21/60 ; H01L25/03 ; H05K1/18 ; H05K3/30
摘要：
一种芯片大小插件，含有在插件底面的各侧上排列成数行数列的第一和第二组外部信号端口。第一组信号线行间间隔大于第二组信号线行间间隔。该插件安装在印刷电路板，印刷电路板在数个芯片大小插件区的每一个中含有相应的焊接点。因此，第一组焊接点相邻行之间间隔大于第二组焊接点相邻行之间的间隔，使得数条第一信号线可在芯片大小插件区的每一个中，在第一焊接点的每对相邻行之间相邻地延伸。
公开/授权文献:
- CN1346149A 芯片大小插件、印刷电路板、和设计印刷电路板的方法 公开/授权日：2002-04-24
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |