![多层薄膜电极、高频传输线、高频谐振器和高频滤波器](/CN/1998/1/4/images/98121543.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 多层薄膜电极、高频传输线、高频谐振器和高频滤波器
- 专利标题(英):Thin-film multilayered electrode, high-frequency transmission line, high-frequency resonator, and high-frequency filters
- 申请号:CN98121543.2 申请日:1998-10-21
- 公开(公告)号:CN1215933A 公开(公告)日:1999-05-05
- 发明人: 后藤义彦 , 小林真人 , 田中克彦
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所
- 代理人: 李玲
- 优先权: 288748/97 1997.10.21 JP
- 主分类号: H01P7/10
- IPC分类号: H01P7/10
摘要:
一种多层薄膜电极,包括:电介质基板;设置在电介质基板背面的接地导体;以及交替地层叠在电介质基板正面的多层薄膜导电层和介质层。接地导体、薄膜导电层中与电介质基板接触的一层和介于二者之间的电介质基板形成TEM模主传输线;另外的每一薄膜介质层与把该薄膜介质层夹在当中的一对薄膜导电层形成TEM模副传输线。每一薄膜介质层的厚度和介电常数设定为使通过TEM模主传输线和TEM模副传输线传播的波的相速度基本上相互相等。每一薄膜导电层的厚度设定为一预定值,该值小于预定工作频率下的趋肤深度,使得TEM模主传输线及其相邻TEM模副传输线之间以及第一对相邻TEM模副传输线之间的电磁场相互耦合。至少薄膜介质层中最靠近所述电介质基板的一层的厚度大于其它薄膜介质层的厚度。
公开/授权文献:
- CN1130793C 多层薄膜电极、高频传输线、高频谐振器和高频滤波器 公开/授权日:2003-12-10