基本信息:
- 专利标题： 电子元件及其制造方法
- 专利标题（英）：Electronic component and method of production thereof
- 申请号：CN96196393.X 申请日：1996-05-31
- 公开(公告)号：CN1194058A 公开(公告)日：1998-09-23
- 发明人： 古川修 , 千代间仁 , 籔川和久 , 土沼健一
- 申请人： 株式会社东芝
- 申请人地址： 日本神奈川县川崎市
- 专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县川崎市
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 杨凯; 叶恺东
- 优先权： 164379/95 1995.06.30 JP
- 国际申请： PCT/JP1996/01492 1996.05.31
- 国际公布： WO1997/02596 JA 1997.01.23
- 进入国家日期： 1998-02-19
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H03H9/25 ; H03H9/02 ; H03H9/19 ; H03B5/32
摘要：
一种电子元件及其制造方法,该电子元件包括:例如弹性表面波元件3,具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面;布线基板1,具有至少在一主表面上形成的布线图形2;多个导电性凸点6,电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10;和树脂部11,通过加热熔融和硬化,至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3,同时与布线基板1一起封装所述元件3,与现有技术相比,通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂,能够提供结构简单的电子元件,还可谋求工序的简化。
公开/授权文献:
- CN1146029C 电子元件及包含该电子元件的移动体通信装置 公开/授权日：2004-04-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |