基本信息:
- 专利标题： 用于处理基板的方法和装置
- 申请号：CN202280094594.X 申请日：2022-10-11
- 公开(公告)号：CN118974873A 公开(公告)日：2024-11-15
- 发明人： 郭岳 , 川崎胜正 , K·拉马斯瓦米 , 杨扬 , N·J·布莱特
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 侯颖媖; 张鑫
- 优先权： 17/726,930 2022.04.22 US
- 国际申请： PCT/US2022/046214 2022.10.11
- 国际公布： WO2023/204840 US 2023.10.26
- 进入国家日期： 2024-10-08
- 主分类号： H01J37/32
- IPC分类号： H01J37/32 ; H03H7/38
摘要：
本文提供了用于处理基板的方法和装置。例如，一种被配置用于等离子体处理腔室的匹配网络包括：输入端，被配置为接收一个或多个射频(RF)信号；输出端，被配置为将一个或多个RF信号输送至处理腔室；第一传感器和第二传感器，第一传感器可操作地连接至所述输入端，第二传感器可操作地连接至所述输出端并且被配置为在操作期间测量阻抗；至少一个可变电容器，连接至所述第一传感器和所述第二传感器；以及控制器，基于经测量的阻抗，被配置为基于在电压波形的脉冲状态下测量的加权输出阻抗值将匹配网络的至少一个可变电容器调谐至第一目标位置，并且基于在电压波形的脉冲状态下测量的加权输入阻抗值将至少一个可变电容器调谐至第二目标位置。