基本信息:
- 专利标题： 一种用于光模块的PCB的背钻引线制作方法及PCB
- 申请号：CN202411012399.5 申请日：2024-07-26
- 公开(公告)号：CN118973128A 公开(公告)日：2024-11-15
- 发明人： 祝良波 , 张文旭 , 管术春
- 申请人： 黄石广合精密电路有限公司
- 申请人地址： 湖北省黄石市开发区铁山区汪仁镇新城路东19号
- 专利权人： 黄石广合精密电路有限公司
- 当前专利权人： 黄石广合精密电路有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省黄石市开发区铁山区汪仁镇新城路东19号
- 代理机构： 广东超越知识产权代理有限公司
- 代理人： 马盼
- 主分类号： H05K3/22
- IPC分类号： H05K3/22 ; H05K3/24 ; H05K1/02 ; H05K1/11
摘要：
本发明提供了一种用于光模块的PCB的背钻引线制作方法及PCB，属于PCB板生产技术领域，该方法包括：获得PCB的基础结构，PCB的基础结构具有连通线路图形的导电引线；在获得PCB的基础结构后，进行防焊、文字印刷、化金‑镀金。其中，防焊过程露出焊盘区域、印制插头区域以及需要加厚合金的区域；化金‑镀金过程中，在印制插头区域以及需要加厚合金的区域电镀合金；在化金‑镀金后，采用背钻加工工艺，将PCB的基础结构表面的引线钻断。该方法在电镀后直接采用背钻加工工艺，钻断导电引线，从而能够精简PCB的制造工艺，节省制造流程，而且由于流程精简了，能够减少后续加工工艺对PCB造成的损伤，提升产品良率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/22 | .印刷电路的二次处理 |