基本信息:
- 专利标题： 基于铜钛合金的柔性线路板及其制作方法
- 申请号：CN202410965873.X 申请日：2024-07-18
- 公开(公告)号：CN118973121A 公开(公告)日：2024-11-15
- 发明人： 丁克龙 , 宦新宇 , 刘清
- 申请人： 盐城维信电子有限公司
- 申请人地址： 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
- 专利权人： 盐城维信电子有限公司
- 当前专利权人： 盐城维信电子有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
- 代理机构： 南京中高专利代理有限公司
- 代理人： 陈薇
- 主分类号： H05K3/06
- IPC分类号： H05K3/06 ; H05K3/00 ; H05K1/02 ; H05K1/09
摘要：
本发明公开了一种基于铜钛合金的柔性线路板及其制作方法，方法包括提供铜钛合金基板，对所述铜钛合金基板进行激光加工，得到预加工合金板；其中，所述预加工合金板上形成有基材开口；基于所述基材开口，对所述预加工合金板依次进行贴干膜和曝光显影，得到待蚀刻合金板；其中，所述基材开口处形成有干膜开口；对所述待蚀刻合金板依次进行蚀刻和去干膜，使得所述基材开口处形成哑铃状线路，得到目标线路板。本发明能够实现正反面同时蚀刻，能在基材开口处形成镂空型的且横截面为哑铃形状的线路；基于该哑铃状线路，能够满足较灵敏的力反应要求，较好地承担电信号和力学信号的传输，进而能满足摄像头模组等电子消费品所需要的力学性能要求。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/06 | ..用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺 |