基本信息:
- 专利标题： 电镀槽装置及晶圆电镀设备
- 申请号：CN202411005037.3 申请日：2024-07-25
- 公开(公告)号：CN118957713A 公开(公告)日：2024-11-15
- 发明人： 庞金明 , 林海飞 , 孙永胜 , 李松松 , 祁志明 , 李程 , 陆殷杰
- 申请人： 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
- 专利权人： 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
- 当前专利权人： 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
- 代理机构： 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 陈娇
- 主分类号： C25D17/02
- IPC分类号： C25D17/02 ; C25D17/00 ; C25D21/04 ; C25D7/12
摘要：
本发明涉及一种电镀槽装置及晶圆电镀设备，电镀槽装置包括镀液槽主体及扰动机构。镀液槽主体上形成有用于容纳电镀液的电镀腔，扰动机构包括驱动组件及扰动板，扰动板上开设有多个过流孔，扰动板设置于所述电镀腔内并能够在驱动组件的驱动下沿预设方向往复平移。待镀膜的晶圆能够在晶圆固定装置的带动下在电镀腔内进行电镀，在电镀过程中，驱动组件驱动扰动板在电镀腔内沿预设方向往复平移，从而使电镀液反复流经过流孔以对电镀液内的气泡持续施加抖动，进而使气泡快速外溢，以消除吸附在晶圆表面的气泡。而且，通过搅动电镀液还能够加快离子交换，从而提升成膜的质量。因此，上述电镀槽装置及晶圆电镀设备能够有效提升晶圆镀膜的品质。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D17/00 | 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件 |
| --------C25D17/02 | .镀槽；镀槽的安装 |