基本信息:
- 专利标题： 一种导电浆料及其制备方法与在多孔背电极中的应用
- 申请号：CN202411167303.2 申请日：2024-08-23
- 公开(公告)号：CN118942764A 公开(公告)日：2024-11-12
- 发明人： 韩宏伟 , 王晓如 , 梅安意 , 申宇 , 周宇昊 , 周璐 , 唐梓彭
- 申请人： 华中科技大学 , 华电电力科学研究院有限公司
- 申请人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人： 华中科技大学,华电电力科学研究院有限公司
- 当前专利权人： 华中科技大学,华电电力科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构： 华中科技大学专利中心
- 代理人： 许恒恒
- 主分类号： H01B1/06
- IPC分类号： H01B1/06 ; H01B13/00 ; H01L31/0224
摘要：
本发明属于光电器件的电极制备领域，公开了一种导电浆料及其制备方法与在多孔背电极中的应用，该导电浆料包括分散于溶剂中的主体导电颗粒、导电介质颗粒和功能添加剂，其中，导电介质颗粒为TiO、TiO
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |