基本信息:
- 专利标题： 一种铜箔的表面处理剂及其表面处理方法
- 申请号：CN202410828152.4 申请日：2024-06-25
- 公开(公告)号：CN118895076A 公开(公告)日：2024-11-05
- 发明人： 张永军 , 林培楷 , 任国栋 , 王有仁 , 付志煜 , 艾灵儿
- 申请人： 江西诺德铜箔有限公司
- 申请人地址： 江西省鹰潭市贵溪市万和城C区5S-1号楼三层301-05号
- 专利权人： 江西诺德铜箔有限公司
- 当前专利权人： 江西诺德铜箔有限公司
- 当前专利权人地址： 江西省鹰潭市贵溪市万和城C区5S-1号楼三层301-05号
- 代理机构： 鹰潭市智埠专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 周少华
- 主分类号： C09D163/00
- IPC分类号： C09D163/00 ; C23C22/02 ; C23C22/78 ; C23C22/76 ; B05D7/14 ; B05D3/04 ; B05D3/00 ; C09D5/08 ; C09D7/61 ; C09D5/24 ; C09D7/63
摘要：
本发明涉及材料科学和电子工程领域，公开了一种铜箔的表面处理剂，按重量百分比计，包括以下组分：纳米粒子增强型硅烷偶联剂1％‑5％、生物基环氧树脂50％‑80％、智能固化剂10％‑15％、多功能溶剂15％‑30％和石墨烯添加剂0.5％‑2％，还公开了一种铜箔的表面处理剂的表面处理方法，包括以下步骤：S1、预处理和表面激活：超声波清洁：使用超声波浴和生物基溶剂在50℃‑60℃的温度下深度清洁铜箔10‑15mi n，超声波频率设置在35kHz‑45kHz，去除表面杂质并微观激活铜表面。通过使用生物基环氧树脂和生物基溶剂减少了对传统化学品的依赖，降低了环境污染和对非可再生资源的消耗，以及纳米粒子增强型硅烷偶联剂和石墨烯添加剂的使用，显著提高了铜箔的机械强度、耐腐蚀性和电导性。