
基本信息:
- 专利标题: 一种基于搅拌摩擦焊制备反梯度结构金属板材的方法
- 申请号:CN202411217937.4 申请日:2024-09-02
- 公开(公告)号:CN118893299A 公开(公告)日:2024-11-05
- 发明人: 赵永好 , 周雨娟 , 胡佳俊 , 肖礼容 , 高波 , 周浩
- 申请人: 南京理工大学
- 申请人地址: 江苏省南京市孝陵卫200号
- 专利权人: 南京理工大学
- 当前专利权人: 南京理工大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市孝陵卫200号
- 代理机构: 南京理工大学专利中心
- 代理人: 张玲
- 主分类号: B23K20/12
- IPC分类号: B23K20/12
摘要:
本发明为一种基于搅拌摩擦焊制备反梯度结构金属板材的方法。包括如下步骤:步骤(1):制备晶粒尺寸为10nm~5μm的超细晶/纳米晶板材;步骤(2):采用轴肩半径5~15mm,搅拌头旋转速度600~2000r/min,加工速度30mm/min~200mm/min,轴肩压下量0.1mm~0.3mm对步骤(1)得到的板材表面进行搅拌摩擦加工,得到表面为5μm~50μm的粗晶/细晶区,心部仍为超细晶/纳米晶,晶粒尺寸由表层至内层梯度减小的反梯度结构金属板材。本发明操作简单,可对不同尺寸和种类的金属板材进行处理,并可对搅拌摩擦路径和范围进行多样化设计,从而获得心部为超细/纳米晶,表层为复杂粗晶分布的三维反梯度结构材料。
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷 |
--------B23K20/12 | .由摩擦产生热;摩擦焊接 |