基本信息:
- 专利标题： 用于电子设备的使用冷却容器的浸入式冷却
- 申请号：CN202410343091.2 申请日：2024-03-25
- 公开(公告)号：CN118870729A 公开(公告)日：2024-10-29
- 发明人： 许清钧 , 张凯 , 郭崧侠 , 吕信昌 , 约翰·R·格雷迪
- 申请人： 慧与发展有限责任合伙企业
- 申请人地址： 美国德克萨斯州
- 专利权人： 慧与发展有限责任合伙企业
- 当前专利权人： 慧与发展有限责任合伙企业
- 当前专利权人地址： 美国德克萨斯州
- 代理机构： 北京市汉坤律师事务所
- 代理人： 王其文; 张涛
- 优先权： 18/308,814 2023.04.28 US
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
本公开涉及用于电子设备的使用冷却容器的浸入式冷却。具体公开了一种电子设备包括机箱、设置在机箱内的电子部件、冷却容器以及冷却剂回路。机箱具有内部容积，该内部容积部分填充有冷却剂以在内部容积中形成冷却剂池。容器设置在机箱内，使得每一个容器包含至少一个电子部件。冷却剂回路将来自冷却剂池的冷却剂循环到容器。例如，每一个容器从冷却剂回路或从另一容器接收冷却剂的入流，并将至少一个电子部件浸入冷却剂中，以从至少一个电子部件移除热量，并输出冷却剂的出流，该出流溢流到冷却剂池中或至少一个相邻容器中，其中冷却剂池中的冷却剂的液位低于容器中的冷却剂的相应液位。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |