基本信息:
- 专利标题： 智能感知连续高过载力学冲击和持续供能的一体化微系统
- 申请号：CN202410855188.1 申请日：2024-06-28
- 公开(公告)号：CN118866891A 公开(公告)日：2024-10-29
- 发明人： 王晓峰 , 王逸群 , 戴可人 , 尹亚江 , 江斌
- 申请人： 清华大学
- 申请人地址： 北京市海淀区清华大学精密仪器系9003楼4504室
- 专利权人： 清华大学
- 当前专利权人： 清华大学
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区清华大学精密仪器系9003楼4504室
- 代理机构： 北京国林贸知识产权代理有限公司
- 代理人： 李富华
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; H01L23/31
摘要：
本发明公开了属于微系统与储能感知一体化领域的一种智能感知连续高过载力学冲击和持续供能的一体化微系统。具体包括三部分内容：整体封装结构、各部分之间的电气链接、后端功能电路；其整体封装结构采用三明治式结构，外围功能电路、储能感知一体化器件、外封装底座自上而下依次堆叠，之间使用键合层进行连接，然后用环氧树脂封装在外封装管壳内。外围功能电路和储能感知一体化器件在一体化微系统内电气连接。该微系统具备实时可编程的功能，借助内部的参数整定电路，在外部对其内部参数进行整定编程。集成度高、体积小巧、使用简单、即用即连、智能处理的优点，并能够在变梯度的高过载力学冲击恶劣环境下储能并为电子元器件进行持续供电。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/16 | .包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的 |