基本信息:
- 专利标题： 一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺
- 申请号：CN202411321759.X 申请日：2024-09-23
- 公开(公告)号：CN118866696A 公开(公告)日：2024-10-29
- 发明人： 郑右豪 , 孙嫚徽 , 王宏庆
- 申请人： 浙江晶引电子科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-496
- 专利权人： 浙江晶引电子科技有限公司
- 当前专利权人： 浙江晶引电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-496
- 代理机构： 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 曹精
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H05K3/06 ; H05K3/42 ; H05K3/00
摘要：
本发明公开了一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，涉及半导体封装基板制造技术领域，包括S1、载体铜箔与工具孔冲孔1；S2、第一层线路图形化；S3、柔性绝缘材处理；S3A、柔性绝缘材压合；S3B、柔性绝缘材涂布；S4、去载体；S5、ETS闪光蚀刻；S6、工具孔冲孔2；S7、化锡；S8、阻焊油墨印刷；S9、后续流程参照一般COF生产流程。该嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，提供了一种在半导体封装基板制造中使用的先进制程，具体包括一系列复杂而精细的步骤，并配合严格的质量控制，以实现超薄、精细线路的封装基板；通过提高线路密度来弥补传统芯片封装技术的不足。