基本信息:
- 专利标题： 试样支承体和试样支承体的制造方法
- 申请号：CN202280091346.X 申请日：2022-11-04
- 公开(公告)号：CN118830052A 公开(公告)日：2024-10-22
- 发明人： 小谷政弘 , 大村孝幸 , 池田贵将
- 申请人： 浜松光子学株式会社
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 浜松光子学株式会社
- 当前专利权人： 浜松光子学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理人： 杨琦; 陈明霞
- 优先权： 2022-022001 2022.02.16 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/041206 2022.11.04
- 国际公布： WO2023/157392 JP 2023.08.24
- 进入国家日期： 2024-08-09
- 主分类号： H01J49/04
- IPC分类号： H01J49/04 ; G01N27/62 ; H01J49/16
摘要：
试样支承体是试样的成分的离子化中使用的试样支承体。试样支承体具备：基板、导电层和多个颗粒。基板具有主面和在主面开口的多个孔。导电层以不堵塞孔的方式设置于主面。多个颗粒设置于导电层的表面。多个颗粒对离子化中使用的能量线的吸收率为导电层对能量线的吸收率以上。