基本信息:
- 专利标题： 镀覆造形物的制造方法
- 申请号：CN202380023332.9 申请日：2023-01-24
- 公开(公告)号：CN118829948A 公开(公告)日：2024-10-22
- 发明人： 小岛大辅 , 黑岩靖司
- 申请人： 东京应化工业株式会社
- 申请人地址： 日本国神奈川县
- 专利权人： 东京应化工业株式会社
- 当前专利权人： 东京应化工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国神奈川县
- 代理机构： 上海立群专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 毛立群
- 优先权： 2022-027261 2022.02.24 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/002108 2023.01.24
- 国际公布： WO2023/162551 JP 2023.08.31
- 进入国家日期： 2024-08-23
- 主分类号： G03F7/26
- IPC分类号： G03F7/26 ; G03F7/039 ; G03F7/09 ; G03F7/20 ; G03F7/40 ; G03F7/42 ; H01L21/3205 ; H01L21/3213 ; H01L21/768
摘要：
本发明提供一种镀覆造形物的制造方法，能够抑制使用感光性组合物形成作为镀覆造形物形成用的铸模使用的图案时的该图案中的底脚，并且能够使用上述铸模形成对基板表面的金属层的密合性良好的镀覆造形物，且能够抑制镀覆造形物形成后对在其上未形成有镀覆造形物的基板表面的金属层进行蚀刻时的蚀刻残渣。使用包含规定结构的含硫化合物及/或含氮化合物的感光性组合物形成作为镀覆造形物形成用的铸模使用的抗蚀剂图案，在形成镀覆造形物之前，对从抗蚀剂图案的非抗蚀剂部露出的由金属构成的表面实施灰化，并且在镀覆造形物形成后利用包含碱性化合物的剥离液剥离抗蚀剂图案，之后对在其上未形成有镀覆造形物的基板表面的金属层进行蚀刻。