基本信息:
- 专利标题： AM装置
- 申请号：CN202280091603.X 申请日：2022-11-07
- 公开(公告)号：CN118829501A 公开(公告)日：2024-10-22
- 发明人： 篠崎弘行
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
- 代理机构： 上海华诚知识产权代理有限公司
- 代理人： 张丽颖
- 优先权： 2022-021490 2022.02.15 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/041286 2022.11.07
- 国际公布： WO2023/157393 JP 2023.08.24
- 进入国家日期： 2024-08-13
- 主分类号： B22F12/53
- IPC分类号： B22F12/53 ; B22F10/25 ; B33Y30/00
摘要：
本发明提供一种用于向DED喷嘴均匀地供给成为材料的粉状体的技术。根据一个实施方式，提供一种用于制造造型物的AM装置，该AM装置具有DED喷嘴，所述DED喷嘴具有：粉状体口，该粉状体口设于所述DED喷嘴的主体的顶端，且用于射出粉状体材料；以及粉状体通路，该粉状体通路与所述粉状体口连通，且用于供粉状体材料在所述DED喷嘴的主体内通过，所述AM装置还具有：第一配管；分隔壁，该分隔壁从所述第一配管的端部向所述第一配管的内侧的上游延伸；以及多个第二配管，该多个第二配管与所述第一配管的所述端部连结，所述分隔壁将所述第一配管的所述端部划分为多个区域，所述多个第二配管中的各第二配管与所述第一配管的多个区段中的各区段连结，所述第二配管与所述DED喷嘴的所述粉状体通路连结。