基本信息:
- 专利标题： 柔性线路板及其制作方法
- 申请号：CN202310419314.4 申请日：2023-04-19
- 公开(公告)号：CN118829071A 公开(公告)日：2024-10-22
- 发明人： 陈文强
- 申请人： 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 , 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
- 专利权人： 庆鼎精密电子（淮安）有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
- 当前专利权人： 庆鼎精密电子（淮安）有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
- 代理机构： 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理人： 许春晓
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; H05K1/11 ; H05K3/00 ; H05K3/40
摘要：
本申请提出一种柔性线路板及其制作方法。通过将所述基材层的材质设置为氧化石墨烯和树脂的混合物，利用氧化石墨烯具有绝缘性而还原后具有导电性的特性，在覆铜基板上开设连通孔后，采用等离子体处理部分所述基材层即可形成所述导电结构，实现所述第一线路层和所述第二线路层之间的导通，不需要镀铜步骤，制作方法简单、成本低。并且，由于不具有孔铜层，且所述导电结构嵌入在所述基材层中并位于所述第一线路层和所述第二线路层之间，有利于提升电连接信赖性，且电连接效果不易受外界冷热冲击等温度和湿度影响。