基本信息:
- 专利标题： 一种实现模拟量模块烧写程序和自动校准的测试装置
- 申请号：CN202411306538.5 申请日：2024-09-19
- 公开(公告)号：CN118811354B 公开(公告)日：2024-11-19
- 发明人： 邵宗凯 , 彭勃 , 余新礼 , 资孟杰
- 申请人： 联诚科技集团股份有限公司
- 申请人地址： 云南省昆明市盘龙区霖岚国际广场A栋8层
- 专利权人： 联诚科技集团股份有限公司
- 当前专利权人： 联诚科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市盘龙区霖岚国际广场A栋8层
- 代理机构： 昆明科阳知识产权代理事务所
- 代理人： 李楠
- 主分类号： B65G15/00
- IPC分类号： B65G15/00 ; B65G47/22 ; B65G43/08 ; G01D11/00 ; G01D18/00 ; G06F8/61
摘要：
本发明涉及模块测试技术领域，具体地说，涉及一种实现模拟量模块烧写程序和自动校准的测试装置，包括用于运输若干模拟量模块的模块输送带以及设置于模块输送带上方的模块测试装置，模块测试装置包括固定部、设置于固定部下方的用于固定测试机体盒的模块位置校准机构以及设置于固定部前端用于阻拦模拟量模块的模块阻拦机构。该实现模拟量模块烧写程序和自动校准的测试装置，测试流程中，无需人工，通过启动模块位置校准机构中的驱动电机，带动模块位置校准机构内部结构移动，即可完成模拟量模块的位置校准以及烧写工序，而员工只需监控整体流程，处理异常情况，从而提高了整体测试流程的自动化程度，降低了人为因素导致的延误和错误。
公开/授权文献:
- CN118811354A 一种实现模拟量模块烧写程序和自动校准的测试装置 公开/授权日：2024-10-22