基本信息:
- 专利标题： 一种环保型低温焊锡膏及其制备方法
- 申请号：CN202411167812.5 申请日：2024-08-23
- 公开(公告)号：CN118808990A 公开(公告)日：2024-10-22
- 发明人： 黄永逸 , 江伟龙 , 张兴贤 , 黄永钦 , 陈壁焕 , 梁恩恩
- 申请人： 深圳市华远金属有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区沙井街道东环路80-3号
- 专利权人： 深圳市华远金属有限公司
- 当前专利权人： 深圳市华远金属有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区沙井街道东环路80-3号
- 代理机构： 深圳维启专利代理有限公司
- 代理人： 李月俄
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/362 ; B23K35/40
摘要：
本申请涉及焊锡膏制备技术领域，具体公开了一种环保型低温焊锡膏及其制备方法。环保型低温焊锡膏，包括如下重量百分比原料：锡粉76‑82%，助焊剂14‑17%，活性剂3‑5%，环保添加剂1‑2%；所述环保添加剂为缩水甘油醚改性硅藻土；所述缩水甘油醚改性硅藻土的制备方法，包括如下步骤：S1、硅藻土预处理：将硅藻土高温煅烧，研磨，过300目筛，制得预处理硅藻土；S2、缩水甘油醚改性：将预处理硅藻土分散在乙醇溶液中，再加入缩水甘油醚，混合搅拌，过滤、洗涤、干燥，制得所述缩水甘油醚改性硅藻土。本申请制得的焊锡膏能够实现低温焊接，而且环保性能优越，有害物质含量低。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
| ------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |