基本信息:
- 专利标题： 切割方法及切割装置
- 申请号：CN202411186748.5 申请日：2024-08-27
- 公开(公告)号：CN118789687A 公开(公告)日：2024-10-18
- 发明人： 王朝成 , 何家冰 , 徐贻星 , 蒋堤明 , 聂志坚 , 柯大宏 , 张昕宇 , 刘亮 , 徐勇兵 , 叶兴华
- 申请人： 晶科能源股份有限公司
- 申请人地址： 江西省上饶市经济技术开发区迎宾大道1号
- 专利权人： 晶科能源股份有限公司
- 当前专利权人： 晶科能源股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江西省上饶市经济技术开发区迎宾大道1号
- 代理机构： 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 别亚琴
- 主分类号： B28D5/04
- IPC分类号： B28D5/04 ; B28D7/02 ; B28D7/00
摘要：
本申请涉及晶棒切割技术领域，特别是涉及切割方法及切割装置。在本申请实施例中，通过将所有晶片的至少部分浸泡于预设液体中，不仅使得相邻两个晶片之间的砂浆硅粉溶解于预设液体中，还可借助于晶片在预设液体中的浮力，便于切割线从对应的相邻两个晶片之间退出，改善了切割线挂线于晶片上的情形，从而改善了晶片掉片以及被切割线划伤的情形，提高了晶片的良率和生产效率。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B28 | 加工水泥、黏土或石料 |
| ----B28D | 加工石头或类似石头的材料 |
| ------B28D5/00 | 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备 |
| --------B28D5/04 | .用非旋转式工具的，例如往复式工具 |