基本信息:
- 专利标题： 散热系统、电子设备和缺陷检测的方法
- 申请号：CN202310393548.6 申请日：2023-04-04
- 公开(公告)号：CN118782555A 公开(公告)日：2024-10-15
- 发明人： 纪轩荣 , 曾吕明 , 程中文 , 陈飞 , 白云飞 , 刘帮超 , 陈杰 , 张世强
- 申请人： 华为技术有限公司 , 广东工业大学
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司,广东工业大学
- 当前专利权人： 华为技术有限公司,广东工业大学
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 颜晶
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; G01N21/17 ; G01N21/88 ; H01L23/42 ; H01L23/367
摘要：
本公开提供了一种散热系统、电子设备和缺陷检测的方法，属于散热技术领域。该散热系统包括发热件、散热器、TIM和超声波检测装置。其中，TIM位于发热件和散热器之间，超声波检测装置包括激光器、探测器、第一光学组件和第二光学组件。第一光学组件位于激光器和散热器下表面之间的光路上，第二光学组件位于探测器和散热器下表面之间的光路上，且第一光学组件在散热器下表面的扫描视场，与第二光学组件在散热器下表面的扫描视场，位于TIM的异侧。采用本公开，无需拆装散热器，可以提高缺陷检测效率，而且还可以及时对TIM进行缺陷检测，以避免因TIM存在缺陷而致使发热件所处温度较高而无法正常工作。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |
| ------------H01L23/373 | ...为便于冷却的器件材料选择 |