基本信息:
- 专利标题： 多层集成毫米波光学共孔径探测系统
- 申请号：CN202411070101.6 申请日：2024-08-06
- 公开(公告)号：CN118778030A 公开(公告)日：2024-10-15
- 发明人： 李杨 , 李江源 , 张勇波 , 许方星 , 丁浩 , 李子超 , 于溢琛 , 葛鹏 , 郑智风 , 孟庆愿 , 殷忠义 , 周安然
- 申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构： 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
- 代理人： 肖柏红
- 主分类号： G01S13/86
- IPC分类号： G01S13/86 ; G01S13/89 ; G01S13/66 ; G01S7/02 ; G02B6/12
摘要：
本发明提供一种多层集成毫米波光学共孔径探测系统，涉及雷达光学复合探测技术领域。本发明采用毫米波跟踪流程和光学成像流程一体化信息处理；所述多层集成毫米波光学共孔径探测系统包括第一层、第二层和第三层，第一层为毫米波阵列层、第二层为综合层、第三层为光子芯片层。本发明通过毫米波阵列、透镜成像阵列、毫米波芯片和光子芯片的多层结构设计，实现了两者的一体化共平面设计。共孔径探测包含毫米波跟踪流程和光学成像流程，两者可相互提供目标信息实现精确跟踪和精准成像，具备光电捕获、毫米波精确跟踪和体积小的优点，可满足天基、无人机等小平台载探测领域的需求。