基本信息:
- 专利标题： 一种小型化微同轴宽带不等分功分器芯片
- 申请号：CN202410809996.4 申请日：2024-06-21
- 公开(公告)号：CN118763374A 公开(公告)日：2024-10-11
- 发明人： 谷胜明 , 郭曦琳 , 史永康 , 汪郁东 , 陈春明 , 郝文昌 , 尹玉刚 , 刘昊
- 申请人： 北京遥测技术研究所
- 申请人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 专利权人： 北京遥测技术研究所
- 当前专利权人： 北京遥测技术研究所
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 代理机构： 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 张婧
- 主分类号： H01P5/12
- IPC分类号： H01P5/12
摘要：
本发明提供一种小型化微同轴宽带不等分功分器芯片，包括不等功分外导体、不等功分内导体、支撑介质、输入端口、第一输出端口和第二输出端口。本发明采用高度小于1mm的矩形微同轴传输线结构作为微同轴腔体枝节，结合腔体枝节的折叠设计，实现了不等分功分器的小型化、低损耗和电磁内部封闭；利用微同轴传输线的双导体、准封闭结构，通过少量使用介质支撑，使得设计的不等分功分器芯片还具备低损耗的优点。相比常见微带T型结功分器，几乎全金属化的微同轴不等分功分器芯片具有损耗更低、重量更轻、工作频率更高、功率容量更大的优势，采用微同轴系列工艺进行制备，精度达微米量级，因此可用于制备毫米波甚至太赫兹频段微同轴宽带不等分功分器芯片。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01P | 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件 |
| ------H01P5/00 | 波导型耦合器件 |
| --------H01P5/12 | .有两个以上端口的耦合器件 |