基本信息:
- 专利标题： 接合系统
- 申请号：CN202411030514.1 申请日：2019-01-11
- 公开(公告)号：CN118762983A 公开(公告)日：2024-10-11
- 发明人： 大塚庆崇
- 申请人： 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 刘新宇; 李靖
- 优先权： 2018-008892 2018.01.23 JP
- 分案原申请号： CN201980008859.8 2019.01.11
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; B23K20/00 ; H01L21/68 ; H01L21/683
摘要：
本发明提供一种接合系统，具备：在铅垂方向上分离地配置的第一保持部和第二保持部；对位部，其通过使所述第一保持部与所述第二保持部相对地移动来进行被所述第一保持部保持的第一基板与被所述第二保持部保持的第二基板的水平方向对位；按压部，其将被所述第一保持部保持的所述第一基板和被所述第二保持部保持的所述第二基板进行压合；测定部，其测定通过所述按压部被进行了接合的所述第一基板的对准标记与所述第二基板的对准标记的位置偏离；以及对位控制部，其基于在过去的接合中产生的所述位置偏离来控制本次的接合中的所述水平方向对位。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |