基本信息:
- 专利标题： 激光退火设备及激光焦点补偿方法
- 申请号：CN202410654379.1 申请日：2024-05-24
- 公开(公告)号：CN118737891A 公开(公告)日：2024-10-01
- 发明人： 请求不公布姓名 , 请求不公布姓名 , 请求不公布姓名
- 申请人： 北京华卓精科科技股份有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
- 专利权人： 北京华卓精科科技股份有限公司
- 当前专利权人： 北京华卓精科科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
- 代理机构： 北京辰权知识产权代理有限公司
- 代理人： 郎志涛
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
本申请涉及一种激光退火设备及激光焦点补偿方法。本申请的激光退火设备包括载物台、激光发射器、距离检测组件和控制器，载物台用于呈放晶圆，激光发射器与载物台沿第一方向间隔且相对设置，激光发射器设有用于朝向晶圆发射激光的激光发射口，载物台和激光发射器中的至少一者被配置为能够沿垂直于第一方向的平面运动，距离检测组件与载物台沿第一方向间隔且相对设置，并用于检测激光发射口与晶圆间沿第一方向的间隔尺寸，控制器与距离检测组件通讯连接，并被配置为根据距离检测组件的检测信号调整激光发射口与晶圆间沿第一方向的间隔尺寸；第一方向为竖直方向或与竖直方向呈夹角设置的方向。根据本申请的激光退火设备，能够提高晶圆的退火效果。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |