基本信息:
- 专利标题： 一种倒装焊电路的单粒子有效数据获取方法
- 申请号：CN202410754517.3 申请日：2024-06-12
- 公开(公告)号：CN118731641A 公开(公告)日：2024-10-01
- 发明人： 缑纯良 , 郑宏超 , 李哲 , 刘亚娇 , 毕潇 , 董涛 , 赵元富 , 王亮 , 黄斯翀 , 徐雷霈 , 张健鹏
- 申请人： 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
- 申请人地址： 北京市丰台区东高地四营门北路2号
- 专利权人： 北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司
- 当前专利权人： 北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区东高地四营门北路2号
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理人： 徐晓艳
- 主分类号： G01R31/28
- IPC分类号： G01R31/28
摘要：
本发明涉及一种倒装焊电路的单粒子有效数据获取方法，包括：试验样品衬底减薄；试验用重离子选择；试验电路温度监控；数据有效性判断；减薄厚度测量及有效数据计算。相比与传统试验方法，利用本发明中的单粒子试验评估方法，可以有效提高倒装焊工艺电路单粒子试验效率。通过温度控制、多重验证及误差校准等方式，提供了单粒子试验倒装焊工艺电路试验数据的准确性和有效性，有效填补宇航用倒装焊电路单粒子评估方法的空白，为倒装焊工艺宇航集成电路抗辐照加固提供有力支撑。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01R | 测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的 |
| ------G01R31/00 | 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置 |
| --------G01R31/28 | .电路的测试，例如用信号故障寻测器 |