基本信息:
- 专利标题： 一种硅单晶棒的均匀粘棒设备
- 申请号：CN202410805991.4 申请日：2024-06-21
- 公开(公告)号：CN118719448A 公开(公告)日：2024-10-01
- 发明人： 严循成 , 王祥 , 何迎辉
- 申请人： 江苏福旭科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省宿迁市沭阳县经济开发区瑞声大道8号院内2号厂房
- 专利权人： 江苏福旭科技有限公司
- 当前专利权人： 江苏福旭科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省宿迁市沭阳县经济开发区瑞声大道8号院内2号厂房
- 代理机构： 北京华智则铭知识产权代理有限公司
- 代理人： 王后羿
- 主分类号： B05C3/20
- IPC分类号： B05C3/20 ; B05C13/02 ; B05C11/02 ; F16B11/00
摘要：
本发明适用于硅单晶棒加工技术领域，提供了一种硅单晶棒的均匀粘棒设备，包括硅单晶棒、夹持架；夹持架上滑动设置有滑动架；滑动架上对称滑动设置有浸胶组件；固定板底面固定有U形储胶管；U形储胶管内部盛放有环氧树脂胶水；U形储胶管内部滑动设置有活塞件；U形储胶管周侧面位于导向管上方固定有导向条；导向条上滑动设置有滑动件；滑动件中滑动设置有与导向管相适配的密封塞；该装置通过控制活塞件的运动，使得U形储胶管中的环氧树脂胶水浸没硅单晶棒两端，松手后活塞件在复位过程中带动涂胶辊对粘有环氧树脂胶水的硅单晶棒两端进行滚动刮平，代替传统人工手持涂胶辊涂胶的方式，提高了涂胶的均匀性，同时提高了涂胶的效率。
公开/授权文献:
- CN118719448B 一种硅单晶棒的均匀粘棒设备 公开/授权日：2024-11-22
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B05 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法 |
| ----B05C | 一般对表面涂布液体或其他流体的装置 |
| ------B05C3/00 | 使工件与大量液体或其他流体在其内部相接触的容器 |
| --------B05C3/20 | .仅在工件的个别部分涂布液体或其他流体 |