基本信息:
- 专利标题： 一种散热回路制作方法及线路板
- 申请号：CN202410898218.7 申请日：2024-07-05
- 公开(公告)号：CN118714741A 公开(公告)日：2024-09-27
- 发明人： 张勇 , 邹佳祁 , 林桂氽 , 邓梓健
- 申请人： 生益电子股份有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
- 专利权人： 生益电子股份有限公司
- 当前专利权人： 生益电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
- 代理机构： 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理人： 胡振
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/46 ; H05K1/02 ; H05K7/20
摘要：
本申请提出一种散热回路制作方法及线路板，散热回路制作方法包括：提供线路板，线路板上形成有发热区和散热区；在线路板的发热区与散热区之间构造具有导热流体的散热回路；其中，导热流体能够通过其自身的晶体析出和重结晶将热量由发热区转移至散热区，导热流体为受温度影响而存在溶解度差异的流体，且温度越高，导热流体的溶解度越高。线路板包括通过上述散热回路制作方法制作而成的散热回路。通过散热回路制作方法制作而成的散热回路能够实现线路板的循环散热，且无需外接换热装置。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |