![一种大电流下热响应系数标定和结温推算方法](/CN/2024/1/158/images/202410793682.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种大电流下热响应系数标定和结温推算方法
- 申请号:CN202410793682.X 申请日:2024-06-19
- 公开(公告)号:CN118707279A 公开(公告)日:2024-09-27
- 发明人: 林氦 , 郭清 , 马凯 , 李盈 , 谭令其 , 江链涛 , 胡建力 , 郑柏训 , 张军明 , 盛况
- 申请人: 浙江大学 , 广东电网有限责任公司电力科学研究院
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人: 浙江大学,广东电网有限责任公司电力科学研究院
- 当前专利权人: 浙江大学,广东电网有限责任公司电力科学研究院
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构: 绍兴锋行知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人: 张伟
- 主分类号: G01R31/26
- IPC分类号: G01R31/26
摘要:
本发明公开了一种大电流下热响应系数标定和结温推算方法,属于半导体技术领域,解决了TSP标定一般只有条件在初始条件下进行一次,在剩余的整个寿命周期中仅能依靠初次标定的TSP值进行功率器件核心结温的推算的问题。包括如下步骤,步骤1、在特定电流或电压条件下标定一组功率器件的TSP值与温度的对应关系待用;步骤2、功率器件实际工作中,使用与标定条件相同的电流或电压条件测定TSP值;步骤3、利用特定的线性组合,消除内部连接件阻抗(Rcon)的影响,利用实际测试的TSP值获得虚拟TSP值,推算核心结温。本发明可以消除功率器件内部连接件老化的对TSP测量值的影响,从而使单次标定值在整个功率器件寿命周期中都能为结温推算提供准确的参考。
IPC结构图谱:
G | 物理 |
--G01 | 测量;测试 |
----G01R | 测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的 |
------G01R31/00 | 电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置 |
--------G01R31/26 | .单个半导体器件的测试 |