基本信息:
- 专利标题： 一种高对称性微半球谐振结构成型方法
- 申请号：CN202411177103.5 申请日：2024-08-26
- 公开(公告)号：CN118687596B 公开(公告)日：2024-10-25
- 发明人： 石岩 , 吴学忠 , 肖定邦 , 蹇敦想 , 席翔 , 卢坤
- 申请人： 中国人民解放军国防科技大学
- 申请人地址： 湖南省长沙市开福区德雅路109号
- 专利权人： 中国人民解放军国防科技大学
- 当前专利权人： 中国人民解放军国防科技大学
- 当前专利权人地址： 湖南省长沙市开福区德雅路109号
- 代理机构： 长沙国科天河知识产权代理有限公司
- 代理人： 张新龙
- 主分类号： G01C25/00
- IPC分类号： G01C25/00 ; B30B9/00 ; B30B15/02 ; B30B15/26 ; B30B15/34 ; G01C19/5691
摘要：
本发明涉及一种高对称性微半球谐振结构成型方法，包括：在成型模具的成型空腔的开口端设置样品材料片，并基于真空单元对成型空腔抽真空以对样品材料片真空吸附；在样品材料片的上方布置热源，并调整热源与样品材料片的相对位置；启动转动单元以驱动成型模具转动，并启动热源对样品材料片的成型区域进行加热；在样品材料片的成型过程中，采用预设控制方案调整热源的输出温度，主轴的转速，成型空腔的真空负压和成型时间，以完成样品材料片的成型加工；依次关闭转动单元和真空单元，并将成型模具移至卸载位置，以取下成型的微半球谐振结构。本发明所制备的谐振结构成型精度更高，结构对称性更好，工艺更加简单可靠，可实现高效率批量生产。
公开/授权文献:
- CN118687596A 一种高对称性微半球谐振结构成型方法 公开/授权日：2024-09-24
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01C | 测量距离、水准或者方位；勘测；导航；陀螺仪；摄影测量学或视频测量学 |
| ------G01C25/00 | 有关本小类其他各组中的仪器或装置的制造、校准、清洁或修理 |