基本信息:
- 专利标题： 封装结构及封装结构的形成方法
- 申请号：CN202310274822.8 申请日：2023-03-20
- 公开(公告)号：CN118676068A 公开(公告)日：2024-09-20
- 发明人： 费春潮 , 叶华 , 戴吟洁 , 王亚平 , 李亚丽
- 申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 田施雨
- 主分类号： H01L23/24
- IPC分类号： H01L23/24 ; H01L23/367 ; H01L21/52
摘要：
本发明提供一种封装结构及封装结构的形成方法，其中封装结构包括：基板，包括相对的第一面，第一面包括中心区和围绕中心区的边缘区；固定于边缘区表面的加强环，加强环围绕中心区；芯片，芯片包括功能面，功能面与中心区电性连接；固定于边缘区表面和芯片表面的散热盖，加强环位于芯片和散热盖侧壁之间，且加强环的顶部表面低于散热盖顶部，能够有效提升最终形成的封装结构的性能，降低基板的翘曲，减少芯片内裂纹的产生，提升最终产品的可靠性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/18 | ..按材料，它的物理或化学性能，或者在其完整器件内以它的配置为特点进行区分的填充料 |
| ------------H01L23/24 | ...在该器件的常态工作温度下为固态或凝胶状的 |