基本信息:
- 专利标题： 陶瓷基板铜柱堵孔双面短路治具及方法
- 申请号：CN202410639358.2 申请日：2024-05-22
- 公开(公告)号：CN118660608A 公开(公告)日：2024-09-17
- 发明人： 彭书行
- 申请人： 杭州大和热磁电子有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号
- 专利权人： 杭州大和热磁电子有限公司
- 当前专利权人： 杭州大和热磁电子有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号
- 代理机构： 杭州杭诚专利事务所有限公司
- 代理人： 汪利胜
- 主分类号： H10N10/01
- IPC分类号： H10N10/01 ; F25B21/02 ; F25D23/00 ; H10N10/82 ; H01L21/48 ; H01L21/68
摘要：
本发明公开了一种陶瓷基板铜柱堵孔双面短路治具及方法，旨在解决陶瓷基板安装铜柱体实现双面短路操作不便，工作效率低，容易导致陶瓷基板碎裂的不足。该发明包括载台，载台上设置定位孔，陶瓷基板上设置铜柱堵孔，陶瓷基板装载在载台上，陶瓷基板上的铜柱堵孔与定位孔对准，铜柱堵孔和定位孔之间插装铜柱体。陶瓷基板铜柱堵孔双面短路治具方便了陶瓷基板双面短路操作，提高了工作效率，操作过程中陶瓷基板不易碎裂。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H10 | 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件 |
| ----H10N | 其它不包括的电固态器件 |
| ------H10N10/00 | 包含不同材料结的热电器件，即表现出塞贝克或珀尔帖效应的器件 |
| --------H10N10/01 | .制造或处理 |