
基本信息:
- 专利标题: 一种适用于IGBT晶圆硅表面处理的腐蚀剂
- 申请号:CN202410767740.1 申请日:2024-06-14
- 公开(公告)号:CN118652687A 公开(公告)日:2024-09-17
- 发明人: 李冬明 , 张伟 , 李虎宝 , 殷金虎
- 申请人: 江苏晶久微电子材料有限公司
- 申请人地址: 江苏省常州市金坛区华洲路1号
- 专利权人: 江苏晶久微电子材料有限公司
- 当前专利权人: 江苏晶久微电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市金坛区华洲路1号
- 代理机构: 南京协行知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人: 蒋浩
- 主分类号: C09K13/08
- IPC分类号: C09K13/08 ; H01L21/306
摘要:
本发明公开了一种适用于IGBT晶圆硅表面处理的腐蚀剂,包括60‑100份硫酸、6‑10份硝酸、3‑5份氢氟酸以及1‑3份表面活性剂,本发明通过添加表面活性剂降低了腐蚀剂的表面张力,并且将现有技术中混酸配比的水分全部替换成酸类成分,从而使酸类成分充分有效的接触硅片的表面,有效提高腐蚀剂的腐蚀速率,在腐蚀过程中,腐蚀剂中的酸类成分在硅片表面停留的时间变短,腐蚀过后,硅片表面粗糙,无死角。本发明的腐蚀液在应用过程中稳定、可控性好、重复性好,不需要温控设备和循环设备,降低了生产成本。
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C09 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 |
----C09K | 不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用 |
------C09K13/00 | 蚀刻,表面光亮或浸渍组合物 |
--------C09K13/04 | .含一种无机酸 |
----------C09K13/08 | ..含一种氟化物 |