基本信息:
- 专利标题： 一种模块化贴片式激光器及其封装方法
- 申请号：CN202410798034.3 申请日：2024-06-20
- 公开(公告)号：CN118645877A 公开(公告)日：2024-09-13
- 发明人： 晏骁哲 , 梁盼
- 申请人： 潍坊华光光电子有限公司
- 申请人地址： 山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号
- 专利权人： 潍坊华光光电子有限公司
- 当前专利权人： 潍坊华光光电子有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号
- 代理机构： 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理人： 于兆生
- 主分类号： H01S5/0232
- IPC分类号： H01S5/0232 ; H01S5/02315 ; H01S5/0225 ; H01S5/0237
摘要：
本发明涉及一种模块化贴片式激光器及其封装方法，属于半导体激光器技术领域。激光器包括底座、激光器芯片、过渡热沉和金线，底座上侧通过过渡热沉设置有激光器芯片，激光器芯片和过渡热沉分别通过金线连接有底座；底座包括支架和注塑构件，支架一侧设置有反射面，另一侧设置有2根引线，注塑构件包裹有支架，支架上侧设置有激光器芯片，激光器芯片出光侧朝向反射面，激光线芯片和过渡热沉分别通过金线连接有2根引线。本发明利用引线框架结构及工艺实现45°反射面制备，取代传统独立反射镜结构，高效地完成光束反射，简化调光等传统步骤，以较低成本实现贴片封装，且可以以模块化的方式进行组合，实现多芯片产品制备。