基本信息:
- 专利标题： 工件加工控制方法、装置、加工设备及可读存储介质
- 申请号：CN202410544380.9 申请日：2024-05-06
- 公开(公告)号：CN118578189A 公开(公告)日：2024-09-03
- 发明人： 郭伟建 , 戴畅 , 何纯贤 , 唐巍 , 康祥辉 , 欧阳韬 , 赵世纪
- 申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备（长沙）有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区深南大道9988号
- 专利权人： 大族激光科技产业集团股份有限公司,大族激光智能装备（长沙）有限公司
- 当前专利权人： 大族激光科技产业集团股份有限公司,大族激光智能装备（长沙）有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区深南大道9988号
- 主分类号： B23Q15/00
- IPC分类号： B23Q15/00 ; B23Q15/20
摘要：
本申请涉及工件加工控制方法、装置、加工设备及可读存储介质，其中方法包括：获取多个待加工轮廓的位置规划信息、多个卡盘的夹持位置和夹持调节阈值；根据位置规划信息、夹持位置和夹持调节阈值，确定多个待加工轮廓的加工区域划分信息；根据加工区域划分信息，对多个待加工轮廓进行加工。该方法通过调节多个卡盘的夹持位置能够保证对工件夹持稳定性的同时，实现对工件中各位置上的待加工轮廓进行加工，实现对工件可加工范围的充分拓展，有效提高工件的余料利用率，保证材料加工利用率。