基本信息:
- 专利标题： 基板控制方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品
- 申请号：CN202410979272.4 申请日：2024-07-22
- 公开(公告)号：CN118522674A 公开(公告)日：2024-08-20
- 发明人： 何江玲 , 盛存国 , 黄嘉 , 陈万群 , 王正根
- 申请人： 迈为技术（珠海）有限公司
- 申请人地址： 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层377室（集中办公区）
- 专利权人： 迈为技术（珠海）有限公司
- 当前专利权人： 迈为技术（珠海）有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层377室（集中办公区）
- 代理机构： 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 阚传猛
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/78
摘要：
本申请涉及一种基板控制方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述基板控制方法包括：获取第一基板对应的芯片位置之间的第一间距、第二基板对应的芯片承接位置之间的第二间距、所述第一基板对应的第一移动速度；根据所述第一间距、所述第二间距、所述第一移动速度，确定所述第二基板对应的第二移动速度；控制所述第一基板按照所述第一移动速度移动，控制所述第二基板按照所述第二移动速度移动，以使得所述第一基板对应的芯片位置在经过预设激光照射区域时，所述第一基板的芯片位置与所述第二基板的芯片承接位置对齐。采用本方法能够简化流程，提高效率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |