基本信息:
- 专利标题： 一种高精度的IGBT贴装方法、设备及介质
- 申请号：CN202410943721.X 申请日：2024-07-15
- 公开(公告)号：CN118488702A 公开(公告)日：2024-08-13
- 发明人： 刘方照 , 刘佳 , 黄浩邦 , 李炳强 , 李澄
- 申请人： 深圳宝创电子设备有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市光明区公明街道李松蓢社区第二工业区第81栋102、301
- 专利权人： 深圳宝创电子设备有限公司
- 当前专利权人： 深圳宝创电子设备有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市光明区公明街道李松蓢社区第二工业区第81栋102、301
- 代理机构： 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 陈冠豪
- 主分类号： H05K13/08
- IPC分类号： H05K13/08 ; H05K13/04 ; G05D23/20
摘要：
本发明公开了一种高精度的IGBT贴装方法、设备及介质，涉及半导体技术领域，包括：接收IGBT贴装控制参数；对印刷焊膏质量、焊膏材料类型进行正样本分析，生成印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型；基于印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型，进行基线配置，生成温度推荐时序信息；构建贴装监控模块；在基板预设定位点印刷焊膏，将IGBT芯片贴合与基板对齐贴合，处于第一贴合状态；启动焊接控制时，根据IGBT芯片贴装监控模块，对温度推荐时序信息进行管控。本发明解决现有技术在IGBT贴装过程中不能对温度进行精确控制，导致IGBT贴装质量低的技术问题，达到提高IGBT贴装质量的技术效果。
公开/授权文献:
- CN118488702B 一种高精度的IGBT贴装方法、设备及介质 公开/授权日：2024-09-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K13/00 | 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 |
| --------H05K13/08 | .制造组装件的监测 |