基本信息:
- 专利标题： 电路板及其制造方法
- 申请号：CN202410147287.4 申请日：2024-02-01
- 公开(公告)号：CN118474979A 公开(公告)日：2024-08-09
- 发明人： 全起洙 , 赵基殷 , 郑明熙 , 成旼宰 , 金相勳
- 申请人： 三星电机株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理人： 张红; 曹志博
- 优先权： 10-2023-0017563 2023.02.09 KR
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K3/46
摘要：
本公开提供了一种电路板及其制造方法。根据实施例的所述电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且具有与所述第一绝缘层接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。在所述第二绝缘层中形成有从所述第二绝缘层的所述第二表面朝向所述第一表面延伸的腔，所述第二绝缘层包括第一部分和第二部分，所述第一部分是与所述腔重叠的部分，并且所述第二部分是比所述第一部分厚的部分，并且所述第二绝缘层的所述第一部分包括第一凸部和第一凹部。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |