基本信息:
- 专利标题： 一种覆铜陶瓷基板的制作方法
- 申请号：CN202410716417.1 申请日：2024-06-04
- 公开(公告)号：CN118457010A 公开(公告)日：2024-08-09
- 发明人： 黄世东 , 王顾峰 , 李志豪
- 申请人： 浙江德汇电子陶瓷有限公司 , 绍兴德汇半导体材料有限公司
- 申请人地址： 浙江省嘉兴市南湖区亚太路778号（嘉兴科技城）9号楼二层北
- 专利权人： 浙江德汇电子陶瓷有限公司,绍兴德汇半导体材料有限公司
- 当前专利权人： 浙江德汇电子陶瓷有限公司,绍兴德汇半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省嘉兴市南湖区亚太路778号（嘉兴科技城）9号楼二层北
- 代理机构： 浙江千克知识产权代理有限公司
- 代理人： 雷娴
- 主分类号： B32B37/00
- IPC分类号： B32B37/00 ; H05K7/20 ; B32B38/00 ; B32B38/14 ; B32B38/16 ; B32B18/00 ; B32B15/20 ; B32B15/04 ; B32B3/30 ; B23K1/008 ; B23K3/00 ; B23K3/08
摘要：
本说明书实施例主要涉及覆铜陶瓷基板技术领域，具体为一种覆铜陶瓷基板的制作方法，包括以下步骤：S11.获取铜箔层；S12.获取陶瓷基板，并在陶瓷基板上开设第一通槽以得到第一陶瓷基板；S13.获取陶瓷基板，并在陶瓷基板上开设第二通槽以得到第二陶瓷基板；S21.在第一陶瓷基板开设第一通槽的相对面上设置第一焊料层；S22.在第二陶瓷基板开设第二通槽的面上设置第二焊料层；S31.将铜箔层以及第一陶瓷基板、第二陶瓷基板从上往下叠放以形成待焊接组件。本说明书实施例的覆铜陶瓷基板的制作方法，通过铜箔层、第一陶瓷基板和第二陶瓷基板配合形成覆铜陶瓷基板，不仅能够使得覆铜陶瓷基板的散热效果得到提升且不会影响覆铜陶瓷基板的翘曲度值。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B37/00 | 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接 |