基本信息:
- 专利标题： 发光装置及其制备方法、显示装置
- 申请号：CN202410475001.5 申请日：2024-04-19
- 公开(公告)号：CN118448522A 公开(公告)日：2024-08-06
- 发明人： 刘同军 , 吴志浩 , 张威 , 童志笛 , 周浩
- 申请人： 京东方华灿光电（浙江）有限公司
- 申请人地址： 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路233号
- 专利权人： 京东方华灿光电（浙江）有限公司
- 当前专利权人： 京东方华灿光电（浙江）有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路233号
- 代理机构： 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 徐立
- 主分类号： H01L33/00
- IPC分类号： H01L33/00 ; H01L33/38 ; G09F9/33
摘要：
本公开提供了一种发光装置及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域。所述方法包括：在第一衬底制作多个外延结构，每个所述外延结构的表面具有第一键合金属层；将所述第一衬底的所述第一键合金属层与第二衬底表面的第二键合金属层键合，所述第一键合金属层和所述第二键合金属层形成键合金属层；去除所述第一衬底；基于所述键合金属层进行电镀，在所述多个外延结构之间形成金属电极；在所述多个外延结构上设置透明的第三衬底；去除所述第二衬底；对所述金属电极和所述键合金属层进行图形化处理，使所述金属电极仅与每个所述外延结构的一个半导体层连接，且所述金属电极与每个所述外延结构的相同半导体层连接，并去除所述键合金属层。