基本信息:
- 专利标题： 一种软脆晶体精抛前的预处理方法
- 申请号：CN202410527117.9 申请日：2024-04-29
- 公开(公告)号：CN118438300A 公开(公告)日：2024-08-06
- 发明人： 张年波 , 林春 , 解晓辉 , 何高胤
- 申请人： 中国科学院上海技术物理研究所
- 申请人地址： 上海市虹口区玉田路500号
- 专利权人： 中国科学院上海技术物理研究所
- 当前专利权人： 中国科学院上海技术物理研究所
- 当前专利权人地址： 上海市虹口区玉田路500号
- 代理机构： 上海沪慧律师事务所
- 代理人： 朱九皋
- 主分类号： B24B19/20
- IPC分类号： B24B19/20 ; B24B27/00 ; B24B57/02 ; B24B37/34 ; B28D1/22 ; B28D7/02 ; B28D7/00
摘要：
本发明公开了一种软脆晶体精抛前的预处理方法，该方法包括以下步骤，首先，制作预处理用的模具，然后对模具进行粗磨将其表面磨平，之后对模具进行精抛，完成晶体精抛前的预处理工艺。精抛盘更换新精抛布后，经过本方法预处理后再精抛的晶体表面，无随机分布的高点，表面光亮且面型良好，缩短了晶体精抛工艺时间，提高了晶体精抛效率和成品率。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B19/00 | 未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置 |
| --------B24B19/20 | .用于磨削模具 |