基本信息:
- 专利标题： 一种与异质材料连接的WC增强Cu基复合材料、制备方法及其应用
- 申请号：CN202410506214.X 申请日：2024-04-25
- 公开(公告)号：CN118422002A 公开(公告)日：2024-08-02
- 发明人： 赵永峰 , 王章洁 , 孟冬雪 , 陈二强 , 杜君莉 , 李超 , 牛金豪 , 王朝华
- 申请人： 国网河南省电力公司电力科学研究院 , 西安交通大学
- 申请人地址： 河南省郑州市嵩山南路85号
- 专利权人： 国网河南省电力公司电力科学研究院,西安交通大学
- 当前专利权人： 国网河南省电力公司电力科学研究院,西安交通大学
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市嵩山南路85号
- 代理机构： 西安智大知识产权代理事务所
- 代理人： 任芳
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; C22C32/00 ; B22F1/16 ; B22F1/052 ; B22F9/04 ; B22F10/28 ; C22C1/05 ; B60L5/20 ; H01H1/025
摘要：
一种与异质材料连接的WC增强Cu基复合材料、制备方法及其应用，原料包括微米级的Cu粉末，以及包裹在微米级Cu粉末表面的纳米级的WC粉末，按质量比计，Cu粉末：WC粉末＝(94‑98.5)：(1.5‑6)；制备方法：气体雾化法制备Cu粉末、向Cu粉末中加入WC粉末进行球磨、利用选区激光熔化(SLM)制备与异质材料连接的WC增强Cu基复合材料；本发明解决了纳米级的WC粉在Cu基中存在宏观上不均匀性以及粉末冶金法致使WC阻碍了Cu粉颗粒间的的结合，容易形成孔隙，一定程度上降低了材料密度，导致Cu‑WC复合材料致密度低、气体含量高、电导率低的问题，具有成本低、应用范围广、工艺路线简单的特点，大幅度提高了Cu基材料复合材料整体的硬度，屈服强度以及抗室温软化等性能。