![基于射流的散热器及电子设备](/CN/2023/1/7/images/202310036949.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 基于射流的散热器及电子设备
- 申请号:CN202310036949.6 申请日:2023-01-10
- 公开(公告)号:CN118335704A 公开(公告)日:2024-07-12
- 发明人: 余丽丽 , 王超 , 冯晨曦 , 张军
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 上海音科专利商标代理有限公司
- 代理人: 孙静
- 主分类号: H01L23/473
- IPC分类号: H01L23/473 ; H01L23/367
摘要:
本申请提供了一种基于射流的散热器及电子设备,基于射流的散热器包括散热板、射流板和壳体。壳体连接于散热板且与散热板围合形成腔室,射流板设于腔室内,射流板远离散热板的一侧连接于壳体,射流板靠近散热板的一侧与散热板相对间隔设置并形成间隙,壳体上设有冷媒进口、至少一个第一出口和至少一个第二出口。射流板上设有至少一个射流进口和至少一个射流出口,冷媒进口通过至少一个射流进口连通于间隙,以形成冷媒的进口通道;至少一个第一出口通过至少一个射流出口连通于间隙,以形成冷媒的第一出口通道。至少一个第二出口通过腔室连通于间隙,以形成冷媒的第二出口通道。本申请能够改善散热器内部的流通性,提升散热器的散热效果。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/34 | .冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置 |
----------H01L23/46 | ..包含有用流动流体传导热的 |
------------H01L23/473 | ...通过流动液体的 |