基本信息:
- 专利标题： 一种蒸镀掩膜版及其形成方法
- 申请号：CN202410426187.5 申请日：2024-04-09
- 公开(公告)号：CN118308686A 公开(公告)日：2024-07-09
- 发明人： 辛春艳 , 杨震元 , 吴康敬 , 孙扬
- 申请人： 浙江宏禧科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省金华市义乌市苏溪镇高塘路126号
- 专利权人： 浙江宏禧科技有限公司
- 当前专利权人： 浙江宏禧科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省金华市义乌市苏溪镇高塘路126号
- 代理机构： 北京市一法律师事务所
- 代理人： 刘荣娟
- 主分类号： C23C14/04
- IPC分类号： C23C14/04 ; C23C14/24
摘要：
本申请提供一种蒸镀掩膜版及其形成方法，所述蒸镀掩膜版包括：晶圆，所述晶圆包括相对的第一面和第二面；保护层，位于所述晶圆的第一面和第二面；金属层，位于所述第一面和第二面的保护层表面；若干组子蒸镀通孔，位于所述第一面的金属层中暴露所述第一面的保护层，每组子蒸镀通孔包括至少三个子蒸镀通孔；若干蒸镀通孔，位于所述第二面贯穿所述第二面的金属层、第二面的保护层、晶圆和第一面的保护层暴露所述第一面的金属层，其中，每个蒸镀通孔连接一组子蒸镀通孔及该组子蒸镀通孔之间的区域。本申请的蒸镀掩膜版及其形成方法，能够具有超薄尺寸并且实现1微米及以下级别的子像素蒸镀，不会在实际蒸镀过程中产生纱窗效应。