基本信息:
- 专利标题： 一种应用于激光雷达的激光器封装装置以及方法
- 申请号：CN202211730543.X 申请日：2022-12-30
- 公开(公告)号：CN118281685A 公开(公告)日：2024-07-02
- 发明人： 贺一鸣 , 牛郁岭 , 李操 , 张乃川 , 石拓
- 申请人： 北京一径科技有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区上地八街7号院10号楼1层108
- 专利权人： 北京一径科技有限公司
- 当前专利权人： 北京一径科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区上地八街7号院10号楼1层108
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理人： 周阳君
- 主分类号： H01S5/0233
- IPC分类号： H01S5/0233 ; H01S5/0234 ; H01S5/02315 ; H01S5/0235 ; H01S5/02355 ; H01S5/024 ; G01S7/481
摘要：
本发明涉及一种用于激光雷达系统的发射装置的封装结构，该封装结构包括光源芯片；还包括导电基板，其中该光源芯片被置于该导电基板上并与该导电基板电连接；还包括引脚，其中该引脚与该导电基板电连接以为该光源芯片提供供电和信号的通道；还包括导热绝缘层，该导热绝缘层的至少一部分被置于该导电基板下。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01S | 利用受激发射的器件 |
| ------H01S5/00 | 半导体激光器 |
| --------H01S5/02 | .基本上不涉及激光作用的结构零件或组件 |
| ----------H01S5/022 | ..安装座；外壳 |
| ------------H01S5/0233 | ...激光芯片的安装配置 |