基本信息:
- 专利标题： 铜箔表面的平滑化方法及所制得的铜箔
- 申请号：CN202310105874.2 申请日：2023-02-13
- 公开(公告)号：CN118272904A 公开(公告)日：2024-07-02
- 发明人： 廖德超 , 郑维昇 , 吴朝栋
- 申请人： 南亚塑胶工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市敦化北路21号(邮递区号15)
- 专利权人： 南亚塑胶工业股份有限公司
- 当前专利权人： 南亚塑胶工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市敦化北路21号(邮递区号15)
- 代理机构： 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 刘培培
- 优先权： 111150781 2022.12.30 TW
- 主分类号： C25F3/22
- IPC分类号： C25F3/22 ; C23G1/10
摘要：
本发明提供一种铜箔表面的平滑化方法及所制得的铜箔，其中，铜箔表面的平滑化方法包括以下步骤。提供铜箔并对铜箔进行第一电解抛光制程。接着，对铜箔进行酸洗制程后，再对铜箔进行第二电解抛光制程。本发明的平滑化方法可有效降低铜箔表面的粗糙度，并降低孔蚀现象的发生。