基本信息:
- 专利标题： 多环芳香族烃系光固化性树脂组合物
- 申请号：CN202280075471.1 申请日：2022-11-14
- 公开(公告)号：CN118235092A 公开(公告)日：2024-06-21
- 发明人： 岸冈高广 , 服部隼人 , 森谷俊介
- 申请人： 日产化学株式会社
- 申请人地址： 日本国东京都
- 专利权人： 日产化学株式会社
- 当前专利权人： 日产化学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国东京都
- 代理机构： 北京汇思诚业知识产权代理有限公司
- 代理人： 孙明; 龚敏
- 优先权： 2021-185496 2021.11.15 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/042164 2022.11.14
- 国际公布： WO2023/085414 JP 2023.05.19
- 进入国家日期： 2024-05-13
- 主分类号： G03F7/11
- IPC分类号： G03F7/11 ; C08F220/18 ; C08G59/16
摘要：
本发明提供用于形成半导体制造用晶片端部保护膜的有用的光固化性树脂组合物。一种光固化性树脂组合物，其包含：含有来自萘、蒽、菲、芘等的多环芳香族烃基的化合物和/或聚乙烯醇、聚丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸系树脂、聚酰胺酸、聚羟基苯乙烯、聚羟基苯乙烯衍生物、聚甲基丙烯酸酯与马来酸酐的共聚物、环氧树脂、酚醛树脂、Novolac树脂、聚酰亚胺、纤维素、纤维素衍生物、淀粉、几丁质、壳聚糖、明胶、玉米朊、糖骨架高分子化合物、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚硅氧烷等聚合物、以及溶剂。该组合物在25℃下具有100cps以下的粘度，且通过170nm～800nm波长的光进行固化。